duagon stellt mit der F27P eine neue CompactPCI PlusIO (PICMG Standard 2.30) Prozessor-Baugruppe vor, die auf der AMD Ryzen Embedded APU-Familie basiert. Durch unterschiedliche Prozessoren kann die Leistung der Baugruppe vom mittleren bis zum hohen Leistungsbereich skaliert werden. Die F27P unterstützt Dual-Core- und Quad-Core-CPUs, wie den AMD V1404I oder den AMD V1807B, mit einer Verlustleistung von mittleren 12 W bis hin zu 54 W bei hoher Leistung. Mit ihrem Embedded-Design für raue Umgebungsbedingungen eignet sich die F27P etwa für den Bahnmarkt, die Industrieautomation oder den Strom- und Energiesektor.
Die F27P ist gemäß der Spezifikation CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30) und kann in einem Hybridsystem zur Steuerung von CompactPCI- und CompactPCI Serial-Peripheriekarten verwendet werden.
Entwickelt für sicheres Multi-Core-Computing
Für rechenintensive Aufgaben ist die F27P mit einem fest verlöteten DDR4 Arbeitsspeicher mit bis zu 32 GB und ECC ausgestattet. Zusätzlich ist ein permanenter eMMC-Speicher mit 32 GB verbaut. Ein nichtflüchtiger FRAM-Speicher kann kritische Laufzeitdaten dauerhaft speichern. Zusätzlich bietet die F27P einen m.2-Socket für einen NVMe-Speicher an. 2,5"-HDD/SSD und NVMe-Speicher können bei Bedarf auf einer Erweiterungskarte hinzugefügt werden.
Für eine sicherheitsrelevante Überwachung verfügt die F27P über einen fortschrittlichen Board Management Controller (BMC), der Onboard-Spannungen und Temperatur überwacht und spezielle Aufgaben wie das Watchdog-Management, die Stromversorgungssteuerung und das Reset-Handling übernimmt. Ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) bietet Unterstützung für eine Geräteauthentifizierung per Fernzugriff, ein Secure Boot und sichere Updates.
Neues modulares Frontdesign
Die F27P verfügt über drei RJ45- (Single-Slot) oder M12- (Dual-Slot) Ethernet-Frontanschlüsse auf 4 HP oder 8 HP. Durch die hohe Anzahl von Schnittstellen können Kosten für zusätzliche Baugruppen eingespart werden. Zu den weiteren Front-Eingabe/Ausgabe gehören zwei USB 3.2 Gen 1x1-Anschlüsse und ein DisplayPort-Anschluss.
Das Design umfasst eine optionale Erweiterungskarte für zusätzliche Anschlüsse. Neben einem 2.5 Zoll HDD-SDD-Speicher können mehrere USB- und UART-Schnittstellen unterstützen. So sparen Anwender vor allem bei Nachrüstungen Kosten und Platz. Auch mit der Erweiterungskarte bleibt die F27P eine kompakte CPU-Baugruppe im System. Im Hinblick auf ihre Modularität werden die angebotenen Prozessor- und Eingabe/Ausgabe-Optionen durch ein optimiertes thermisches Design unterstützt.
Embedded-Design für raue Umgebungen
Die F27P wurde für extreme Betriebstemperaturen von -40 °C bis +70 °C (Systemumgebung) sowie für Schock und Vibration in Anwendungen entwickelt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und ein Dauerbetrieb erforderlich sind. Dies ist der Fall im Bahn-, Transport-, der Industrieautomation oder im Energiemarkt. Die CPU-Baugruppe ist als passiv gekühlte Ausführung, die eine Systemumgebungstemperatur von bis zu +70 °C unterstützt, und als Hochleistungsbaugruppe mit aktiver Kühlung für moderate Temperaturanforderungen erhältlich.
Zusätzlich zu der F27P sind kundenspezifische BMC-, BIOS-, Life-Cycle-Extension- sowie Cyber-Security-Services verfügbar. Die Baugruppe ist langfristig verfügbar.